台積電、日月光領軍　3DIC先進封裝製造聯盟正式成立

　　國際半導體產業協會(SEMI)於2025年9月9日宣布成立「3DIC先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)。由台積電與日月光投控旗下日月光擔任共同主席，並聯合致茂、弘塑等37家企業推動跨領域協作與標準化，打造全球最完整之3DIC生態系。

　　SEMI指出，3DIC技術面臨多項挑戰，台灣憑藉完整的半導體供應鏈體系、先進製程量產能力，以及在國際合作與標準制定上之影響力，成為全球3DIC與先進封裝發展不可或缺之核心樞紐。

　　3DICAMA由台積電與日月光攜手率領產業鏈夥伴推動四大核心任務。包括：一、在產業協作方面，聯盟將串聯半導體產業鏈，促進跨領域之技術創新與經驗交流；二、將著重於強化供應鏈韌性與產業支援，透過提升在地製造並連結全球資源，打造更具韌性與穩定性的產業體系；三、在產業標準制定上，聯盟將整合SEMI平台資源與業界共識，建立涵蓋材料、製程與設計的技術規範，推動標準落實，協助廠商有效導入並落實系統化應用標準；四、聯盟亦將聚焦於技術與品質升級，推動先進封裝的研發合作，以提升製造效率與良率，並積極突破散熱管理及先進互連架構等技術瓶頸。在量測與檢測領域，聯盟將強化先進測試技術與品質控管，加速新技術落地與應用擴展，推進技術商轉，並同步推動系統軟體及自動化升級、通訊介面整合，持續完善先進封裝生態。（2025.09）
 

資料來源：
經濟日報20250910/A3
鉅亨網20250909
國際半導體產業協會20250909