台積公司慶祝全球研發中心正式啟用　打造技術創新的嶄新樞紐

　　台灣積體電路製造股份有限公司於2023年7月28日在新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮。 
　　全球研發中心將成為台積公司研發組織之新據點，進駐的研究人員將專注於開發2奈米及更先進的製程技術，並探索新材料與電晶體結構等領域之研究。
　　台積公司全球研發中心的樓地板總面積達30萬平方公尺，採綠建築設計，包含植生牆、雨水回收系統、可最大限度利用自然光的窗戶，以及能夠在高峰條件下產生287千瓦的屋頂太陽能板裝置，展現了台積公司致力於永續發展的承諾。（2023.07）

資料來源：
台灣積體電路製造股份有限公司
新聞稿20230728