2021年臺灣與WIPO受理發明專利申請趨勢比較分析

　　2021年臺灣受理發明專利申請49,116件，創2014年以來最高；WIPO的PCT國際專利申請案約277,500件，破歷年最高紀錄。臺灣技術領域以「半導體」（6,360件）最多，「運算科技」（4,283件）次之，WIPO則以「運算科技」（26,092件）最多，「半導體」（8,346件）排序第10，顯示「半導體」在臺灣具技術優勢。臺灣申請人以台積電掄元，WIPO以華為居首，此外高通公司和三星電子均名列臺灣及WIPO前十大申請人。

　　一、臺灣發明專利申請件數轉正成長，WIPO成長率趨緩

　　COVID-19疫情爆發後，外國人發明專利申請銳減，致使臺灣2020年總申請量減少，2021年轉為正成長，年增5.3%。WIPO部分，受惠於中國大陸的申請量大幅成長，2020年總申請量仍增加3.6%，其後於2021年3月、9月後兩度下滑，2021年年增率減緩為0.9%。

　　二、臺灣發明專利本國申請人集中在六都及新竹縣市，雙北和新竹市合計占比五成六

　　本國人發明專利申請主要來自六都及新竹縣市，2021年合計占比93.5%，其中雙北及新竹市合計占比高達56.3%，較2017年上升6.2個百分點。從件數來看，新竹市以4,711件居首，其次是臺北市（3,282件）、新北市（3,007件）。觀察六都及新竹縣市年增率，以新竹市年增23.3%最多，新竹縣（+7.9%）、新北市（+1.6%）次之。

　　三、臺灣發明專利申請以「半導體」領域居首，WIPO則以「運算科技」最多

　　2021年，臺灣發明專利申請以「半導體」領域（6,360件）居首，申請件數大幅成長19.6%，表現突出；WIPO部分以「運算科技」（26,092件）最多，亦增加7.2%。臺灣與WIPO前十大技術領域，均包含「半導體」、「運算科技」、「電子機械能源裝置」、「視聽科技」、「測量」及「藥物」等6個領域。

　　進一步比較，臺灣發明專利申請首位的「半導體」，占比12.9%，遠高於WIPO排序第10（占比3.2%），顯示「半導體」在臺灣具技術優勢。至於WIPO排序前三大的「數位通訊」、「醫療技術」，則未進入臺灣前十大。

　　四、臺灣與WIPO醫藥相關技術領域均成長，並以「藥物」成長率最高

　　臺灣「藥物」於2021年以1,616件晉升排序至第10，年增率26.3%，「生物科技」亦上升19.1%，「醫療技術」繼2020年大幅成長後，2021年件數持平（-0.1%）。WIPO部分，「醫療技術」雖排序第3，但「藥物」年增率12.8%，超越「生物科技」（+9.5%）、「醫療技術」（+6.0%）。此外，臺灣與WIPO前十大技術領域，均以「藥物」成長率最高。

　　五、主要國家（地區）在臺灣申請側重「半導體」、「運算科技」及「有機精密化學」，在WIPO則重視「運算科技」、「數位通訊」及「電子機械能源裝置」

　　臺灣主要申請國家（地區）中，本國、日本、美國、南韓均於「半導體」領域申請最多，占比12.0～18.3%；至於中國大陸、德國，則分別以「運算科技」領域（13.9%）、「有機精密化學」領域（11.6%）為最大宗，其前三大技術領域均不包含「半導體」。

　　WIPO部分，中國大陸（15.6%）、美國（12.4%）申請最多之技術領域為「運算科技」，南韓為「數位通訊」領域（11.5%），日本、德國為「電子機械能源裝置」領域（約10～11%），其前三大技術領域均不包含「半導體」。

　　六、臺灣發明專利申請人以台積電居首，WIPO以華為排序第一

　　2021年，臺灣申請人以台積電（1,950件）掄元，其次是高通公司（845件）、應材公司（758件），排序第10的工研院（392件）是唯一的研究機構。WIPO以華為公司（6,952件）居首，其次為高通公司（3,931件）、三星電子（3,041件），前十大申請人均為企業。此外，高通公司及三星電子同時為臺灣及WIPO前十大申請人。

　　七、臺灣前十大申請人有7個是「半導體」領域；WIPO前十大申請人多以「數位通訊」領域占比最高

　　2021年臺灣前十大申請人中，台積電、高通公司、應材公司、三星電子、東京威力、友達光電、鎧俠公司等7家，均為「半導體」領域前十大申請人。此外，台積電、應材公司、ASML、友達光電則分別為「運算科技」、「電子機械能源裝置」、「光學」、「視聽科技」領域榜首。

　　WIPO前十大申請人中，華為、高通、三星電子、LG電子、廣東歐珀及ＬＭ艾瑞克生等6個申請人，均在「數位通訊」領域申請最多；另一方面，三菱電機在「熱處理及裝置」領域布局最多，京東方在「半導體」領域占比最高，松下知識產權側重「電子機械能源裝置」領域，索尼公司在「運算科技」領域占比最高。相關資料請參考智慧局網站

https://www.tipo.gov.tw/tw/cp-174-219414-a1c98-1.html。（2022.09）

資料來源：

智慧局新聞稿20220907