대만UMC, 모바일 기기, 가전제품, 자동차용 애플리케이션의 전력 효율을 개선하기 위한 55nm BCD 플랫폼 출시

대만 반도체 파운드리 업체인 UMC¹⁾는 2025년 10월 22일 새로운 55나노미터 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 플랫폼 출시를 발표하였다. 이 플랫폼은 차세대 모바일 기기, 가전제품, 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위한 것이며 더 높은 전력 효율성과 시스템 통합을 가능하게 한다.

이 플랫폼은 점점 더 복잡해지는 전자 제품의 전력 관리 요구 사항을 충족하도록 설계되어 있으며, 칩 면적을 줄이고, 전력 소비를 낮추고, 뛰어난 노이즈 내성을 구현하여 전력 회로 설계에 더 큰 유연성과 안정성을 제공한다.

UMC는, BCD 기술이 아날로그, 디지털 및 전력 부품을 단일 칩에 통합하여, 전력 관리 및 혼합 신호 IC에 널리 적용할 수 있다고 밝혔다. 55nm BCD 플랫폼은 다양한 전력 IC 애플리케이션에 대한 솔루션을 제공하며, 다양한 애플리케이션 분야의 성능 및 신뢰성 요구 사항을 충족한다. 이에는 다음을 포함한다:

1. 비 EPI 공정²⁾: 고유한 구성 요소로 된 아키텍처를 갖춘 비용 효율적인 솔루션으로, 모바일 및 소비자 기기에 탁월한 전력 효율성과 성능을 제공한다.
2. EP 공정: 가장 엄격한 자동차 등급 AEC-Q100 등급 0 표준에 부합하며, 최대 150V의 작동 전압을 지원하며, 극한 환경에서 자동차 전자 장치의 신뢰성을 향상시킨다.
3. 실리콘 온 인슐레이터 (SOI)³⁾공정: 자동차 등급 AEC-Q100 1등급 표준을 준수하며, 뛰어난 노이즈 내성, 고속 동작, 초저 누설 전류 성능을 갖추고 있어 고급 자동차 및 산업용 애플리케이션에 매우 적합하다.
4. 이 플랫폼은 초두께 금속(UTM)⁴⁾, 내장형 플래시 메모리(eFlash), 저항 변환 램(RRAM)⁵⁾와 같은 기술을 통합하여, 칩 성능과 시스템 통합 유연성을 더욱 향상시켰다.

UMC의 연구개발 부사장인 쉬스제(徐世杰)는 55nm BCD 플랫폼 출시로 UMC의 특수 공정 제품 포트폴리오가 더욱 개선되고 전력 관리 시장에서의 경쟁 우위가 강화될 것이라고 말했다. (2025.10)

역주:
1)    중국어명 聯華電子股份有限公司, 영어명United Microelectronics Corp. (UMC)
2)    비 EPI공정은, Non-EPI (Non-Epitaxial) 공정을 지칭한다. 
3)    실리콘 온 인슐레이터(SOC)는Silicon-on-Insulator를 뜻하며, 반도체 제조에서 층상 실리콘-절연체-실리콘 기판에 실리콘 반도체 장치를 제조하여 장치 내의 기생 용량을 줄여 성능을 향상시키는 기술을 지칭한다.
4)    UTM은 Ultra Thick Metal을 지칭한다.
5)    RRAM은Resistive random-access memory를 지칭한다.