TSMC와 ASE가 3DIC의 공식 설립을 주도

국제반도체장비재료협회(SEMI)¹⁾는 2025년 9월 9일, 「3DIC 첨단 제조 연맹 (3DICAMA)」²⁾ 설립을 발표했다. TSMC³⁾와 ASE Tech Holding⁴⁾ 산하의 ASE⁵⁾가 공동 의장을 맡고, Chroma⁶⁾와 GPTC⁷⁾를 포함한 37개 기업이 협력하여 다른 부문과의 협력 및 표준화를 추진하고, 세계에서 가장 포괄적인 3DIC 생태계를 구축할 예정이다.

SEMI는 3DIC 기술이 여러 가지 어려움에 직면해 있다고 언급하였다. 대만은 현재 완벽한 반도체 공급망 시스템, 첨단 공정 양산 역량, 그리고 국제 협력 및 표준 제정에 대한 영향력을 기반으로 대만은 글로벌 3DIC 및 첨단 패키징 개발에 없어서는 안 될 중추역할을 담당하고 있다.

TSMC와 ASE는 협력업체들과 함께 3DICAMA의 네 가지 핵심 과제를 공동으로 추진하고 있다. 이에는 다음이 포함된다.

1. 산업 협력 방면에서, 연맹은 반도체 산업 체인을 연결하고 산업 간 기술의 혁신과 경험의 교류를 촉진한다.
2. 튼튼한 공급망과 산업 지원을 강화를 중점으로 하고, 지역 제조업을 강화하고, 글로벌 자원과 연결하여 보다 강인하고 안정적인 산업 시스템을 구축하는 데 주력한다.
3. 산업 표준 제정에 있어서 해당 연맹은 SEMI 플랫폼 리소스와 산업 합의를 통합하여, 재료, 공정 및 설계의 기술규범을 포함하는 표준 기술 사양을 수립하고, 관련업체가 체계적인 응용 프로그램 표준을 효과적으로 도입하고 구현하도록 지원할 것이다.
4. 해당 연맹은 또한, 이번 제휴는 기술 및 품질 향상에 중점을 두고, 제조 효율성과 수율 향상을 위한 첨단 패키징 연구 개발 협력을 촉진할 것이다. 또한 열 관리 및 첨단 상호 연결 아키텍처와 같은 기술적 병목 현상을 적극적으로 해결할 것이다. 측정 및 검사 분야에서, 해당 연맹은 첨단 테스트 기술과 품질 관리를 강화하고, 신기술의 구현 및 적용 확대를 가속화하며, 기술 상용화를 촉진할 것이다. 이와 동시에 시스템 소프트웨어 및 자동화 업그레이드와 통신 인터페이스 통합을 촉진하여, 첨단 패키징 생태계를 지속적으로 개선할 것이다. (2025.09)
   
   역주:
   1)    SEMI는 Semiconductor Equipment and Materials International의 두문자어로 「국제반도체장비재료협회」로 번역된다.
   2)    3DICAMA는 3DIC Advanced Manufacturing Alliance의 두문자어이고 「3DIC 첨단 제조 연맹」으로 번역하였다.
   3)    중국어명 台灣積體電路製造股份有限公司, 영어명Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd (TSMC)
   4)    중국어명 日月光投資控股股份有限公司, ASE Technology Holding Co., Ltd (ASE Tech Holding) 
   5)    중국어명 日月光半導體製造股份有限公司, 영어명Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)
   6)    중국어명 致茂電子股份有限公司, 영어명Chroma ATE Inc.(Chroma)
   7)    중국어명 弘塑科技股份有限公司, 영어명 Grand Process Technology Corp. (GPTC)