TSMC, 차세대 A14 공정기술 공개 위해 2025 북미기술포럼 개최

반도체 웨이퍼의 대표적인 파운드리¹⁾ 기업인 대만의TSMC²⁾는 2025년 4월 23일 미국 서부에서 2025 북미 기술 포럼을 개최하고 차세대 첨단 로직공정 기술인 A14를 공개했다.

TSMC는 A14 제조공정 기술이 업계를 선도하는 N2 제조공정에서 더 한층의 상당한 진전을 이루어 냈다고 밝혔다. N2 제조공정의 목적은 보다 빠른 연산과 더 나은 에너지 효율성을 제공하여 인공지능(AI) 혁신을 촉진하기 위함이다. 아울러 탑재된 AI 기능(on-board capabilities)을 확대하여 스마트폰의 기능을 더욱 향상시키고, 스마트폰이 좀 더 스마트하게 될 것으로 기대하고 있다. A14 공정 기술은 2028년에 생산을 시작할 예정이다. 지금까지 개발은 순조롭게 진행되고 있으며 수율 성능도 예상보다 좋다.

TSMC는 올해 후반 양산에 돌입하는 N2 공정과 비교했을 때, A14 공정은 동일한 전력 소모에서 속도가 15% 향상될 것이라고 밝혔다. 또는 동일한 속도하에서 전력을 30% 줄이는 동시에 논리 밀도를 20% 이상 높일 수 있다고도 한다. 아울러 TSMC는TSMC NanoFlex™ 표준 셀 아키텍처를 NanoFlex™ Pro로 발전시켜 더 나은 성능, 에너지 효율성, 설계 유연성을 달성하고자 한다.

TSMC 회장 겸 사장인 웨이저자(魏哲家)는, 고객들은 끊임없이 미래를 바라보고 있으며, TSMC는 기술 선도와 제조 우수성으로 신뢰할 수 있으면서 혁신을 할 수 있는 청사진을 제공한다고 말하였다. A14를 비롯한 TSMC의 첨단 로직 기술은, 물리적 실체와 디지털 세계를 연결하는 포괄적인 해결방안 포트폴리오의 일부로, 고객에게 혁신을 제공하여 AI 미래를 발전시킬 수 있도록 한다.

TSMC는 A14 외에도 새로운 로직 공정, 특수 공정, 고급 패키징 및 3D 칩 스태킹 기술을 발표하여, 광범위한 고성능 컴퓨팅(HPC)³⁾, 스마트폰, 자동차 및 사물인터넷(IoT)⁴⁾ 기술 플랫폼에 기여하고 있다. 이러한 새롭게 발표된 기술은, 고객에게 제품 혁신을 추진할 수 있는 완벽하게 상호 연결된 기술 포트폴리오를 제공하는 것을 목표로 한다. (2025.04)

역주:
1)    파운드리(Foundry)란, 반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산, 공급하는 공장을 가진 반도체 위탁 생산 업체를 말한다
2)    중국어명 台灣積體電路製造股份有限公司, 영어명Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
3)    고성능 컴퓨팅(HPC)는 High Performance Computing의 두문자어로, 기존 컴퓨터와 서버보다 훨씬 높은 속도로 데이터를 처리하고 계산을 실행할 수 있는 컴퓨팅 성능 통합 방식을 지칭한다.
4)    사물인터넷(IOT)는 Internet of Things의 두문자어로, 인터넷을 통해 데이터를 다른 기기 및 시스템과 연결 및 교환할 목적으로 센서, 소프트웨어, 기타 기술을 내장한 물리적 객체(사물)의 네트워크를 의미한다.