MediaTek과 TSMC가 업계 최초로 N6RF+ 기술을 활용한 칩, 공동 개발에 성공

MediaTek¹⁾과TSMC²⁾는 2025년 3월 12일 양사가 업계 최초로 TSMC의 N6RF+³⁾기술을 채용하고 실리콘 검증이 끝난(Silicon-Proven) 전원 관리 유닛(PMU)⁴⁾ 및 통합형 파워 앰프(iPA)⁵⁾의 공동개발에 성공했다고 발표했다.

TSMC는 이번 제휴를 통해 첨단 무선 주파수(RF)⁶⁾ 공정을 이용하는데 성공했고, 전원 관리 유닛(PMU)과 통합형 파워 앰프(iPA)의 무선 통신 제품에 필수적인 2개의 컴포넌트를 단일칩 시스템(SoC)⁷⁾으로 통합하는 데 성공했기 때문에 보다 작은 크기로 독립 모듈에 필적하는 성능을 제공할 수 있게 되었다고 말했다.

TSMC는 첨단의 N6RF+ 기술을 이용하여, 무선 통신 제품 모듈의 크기를 두자리수의 비율로 축소하는 것이 가능하게 되었다고 했다. 그 외, 기존의 해결방안과 비교시, 두 회사에 의한 이번 제휴는, 전원 관리 유닛의 에너지 효율을 큰폭으로 향상시킬 수 있게 된 것 외에, 통합형 파워 앰프(iPA)도 벤치마크 제품과 동등한 에너지 효율을 실현하게 되었다고 말했다.

TSMC와 MediaTek는 설계 기술 협동 최적화(DTCO)⁸⁾를 위하여 긴밀히 제휴하였는데, 이 과정에서 MediaTek는 자사의 제품 및 IC 설계 역량을 제공하여, 시스템 사양과 기술 요구 사항을 계획함에 주력하였고, TSMC는 자사의 최적화 기술을 활용하여 제품을 차별화할 수 있었다.

MediaTek 부총경리 우칭산(吳慶杉)은, 두 회사가 1년여 기간동안 협력한 결과, 이 N6RF+ 기술의 테스트칩은 뛰어난 에너지 효율 성능을 보였으며, RF 단일칩 시스템(RFSoC) 프로젝트에 매우 경쟁력 있는 기술을 제공하고 업계를 선도하는 우위를 창출했다고 밝혔다.

TSMC의 첨단기술 사업개발부 본부장 위안리번(袁立本)은, N6RF+ 기술의 성과는, 첨단 로직 공정과 광범위한 특수 공정 전문지식을 통합하여, 고객에게 제품 차별화를 위한 최고의 해결방안을 제공하는, 회사의 리더십을 충분히 보여주는 것이라고 밝혔다.(2025.03)

역주:
1)    중국어명 聯發科技股份有限公司, 영어명 MediaTek Inc. (MediaTek)
2)    중국어명 台灣積體電路製造股份有限公司, 영어명Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSMC)
3)    N6RF+는 N6RF의 차세대 기술로, N6 논리 기술 플랫폼을 기반으로 구축되었으며, 차세대 무선랜 및 5G RF 송수신기 집적 회로를 가능하게 한다.
4)    PMU는 Power Management Unit의 두문자어로 전원관리유닛으로 번역했다.
5)    iPA는 intregrated Power Amplifier의 두문자어이다.
6)    RF는 Radio Frequency의 두문자어이다.
7)    SoC는 System on Chip의 두문자어로, 하나의 집적회로에 집적된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 가리키며, 단일칩 시스템으로 번역하였다.
8)    DTOC는Design-Technology Co-Optimization의 두문자어로, 설계 기술 협동 최적화로 번역하였다.