台米間で半導体研究開発連盟に関する提携覚書を締結、AIチップ産業の提携を強化

台湾AIチップ連盟（AI on Chip Taiwan Alliance、以下「AITA」）とカリフォルニア大学ロサンゼルス校（UCLA）のCHIPS （Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling、以下「UCLA CHIPS」）とが提携し、2021年9月14日に「異種統合先進封入に関する提携覚書（the Memorandum of Understanding on Cooperation in Heterogeneous Integration Advanced Packaging）」を締結した。これにより台湾のAIoT（モノのAI化）という強みに米国のハイパフォーマンスコンピューティングの開発経験を組み合わせて、台米間での未来を見据えた半導体技術研究開発と相互補完を共同で強化し、双方のサプライチェインに関する協力をさらに深めて、AIチップの新たなビジネスチャンスを掌握することを目指している。
  台米間での産業技術連盟の提携をさらに深め、国内産業が高い競争力を有するAIチップを開発するのに協力するため、経済部の技術処（Department of Industrial Technology（DoIT））は工業技術研究院（ITRI）、ATIAとUCLA CHIPSとの提携を後押ししており、これにより設計、製造、封入の領域で世界におけるシステム規格の動向を迅速に掌握し、さらに台湾の先進的な半導体製造力と組み合わせて、ハイパフォーマンスコンピューティングのAIチップを開発し、さらには双方が補完し合うことで、次世代の革新的AI技術と新たなサービスを創出し、より信頼できる提携パートナーシップを築くことが期待される。
  今回のUCLA CHIPSとの提携には大きなメリットが二つある。一つ目はUCLA CHIPSのプラットフォームを通じて、海外に台湾AI on Chipのチップ間伝送技術（D2D/Die to Die technology）を宣伝できることである。UCLA CHIPSを通じて台湾版チップ間高速伝送共通インターフェースを海外に広めてもらうことができる。二つ目はUCLA CHIPSが最新の技術情報を所有していることである。提携を通じて海外の先進システムに対する需要を国内の半導体エコシステムにつなげ、同時にAITAと国内半導体産業の川上・川下メーカーの力を統合して、産業界が世界とリンクするのにより一層協力することができる。（2021年9月）