TSMCがパワーチップと共同開発　世界最強の3D 集積化技術でメモリー統合化

    TSMC（台積電）、パワーチップ（力晶）の二大グループが技術提携し、DRAMとロジックICチップ3次元（3D）ヘテロ集積化技術の統合による世界最強のメモリーを開発する。この3D統合ICチップはハイ・バンドワイド・メモリー（HBM）よりデータ処理速度が10倍以上速く、容量４ギガバイト（GB）以上を搭載し、これは7ナノ製造プロセスロジックICチップ内のSRAM最大容量の5から10倍である。

    今回の二大グループ共同開発の分担は、パワーチップ傘下のAPメモリー・テクノロジー（愛普科技）がVHMTMを提供するが、これにはカスタマイズDRAM設計及びDRAMとロジックICチップを統合したインターフェイスであるVHMTM LInK IPも含まれる。パワーチップ傘下のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC（力積電）がカスタマイズDRAMを生産し、TSMCはロジックICの生産と3D集積化を担う。この3D集積化チップの顧客は鯨鏈科技（WHALECHIP CO., LTD.）であるが、同社はイノベーションに力を入れるファブレス半導体とシステムソリューションのサプライヤーである。

    これは台湾半導体技術の新たな発展であり、関連製品も既に量産出荷が開始され、ブロックチェーン、AI、ネット通信等の先進技術への応用が期待される。（2021年8月）