聯電（UMC）が55ナノメートルBCDプラットフォームを発表 モバイル機器、民生用電子機器、車載用電源の効率が向上

　半導体ファウンドリーの聯華電子（UMC、以下聯電と略称）は2025年10月22日に次世代モバイル機器、民生用電子機器、車載用・産業用アプリケーション向けの、より高い電力効率とシステム統合を実現した55ナノメートルBCD（Bipolar-CMOS-DMOS）プラットフォームを発表した。このプラットフォームは、電子製品において複雑化している電源管理ニーズに対応し、より小さなチップ面積、低消費電力、優れたノイズ耐性を実現し、電源回路設計に高い柔軟性と信頼性を与えるものである。
　BCD技術は単一チップ上でアナログ、デジタル、パワーコンポーネントを統合でき、電源管理及びミックスドシグナルICに広く応用できるとのことである。55ナノメートルBCDプラットフォームは、多様な電源ICアプリケーション向けのソリューションを提供し、異なる応用分野における性能と信頼性のニーズを満たす。具体的には次の４つである。
　1.非エピタキシー（Non-EPI）プロセス：独特なコンポーネント構成の高いコストパフォーマンスのソリューションを備え、モバイル機器や民生用装置に優れた電源効率と性能を提供する。
　2.エピタキシー（EPI）プロセス：最も厳しい自動車規格AEC-Q100 Grade 0基準を満たしており、最大150Vの動作電圧をサポートし、過酷な環境における車載用電子機器の信頼性を向上させる。
　3.絶縁層上シリコン（SOI）プロセス：自動車規格AEC-Q100 Grade 1基準を満たしており、優れたノイズ耐性、高速動作、超低リーク電流性能を備え、ハイエンド車載用及び産業用途に最適である。
　4.プラットフォームは、超厚金属層（UTM）、埋め込み型フラッシュメモリ（eFlash）、抵抗変化型ランダムアクセスメモリ（RRAM）等の技術を統合し、チップ性能とシステム統合の柔軟性をさらに向上させる。
　聯電の技術開発副総経理徐世杰氏は、55ナノメートルBCDプラットフォームの発表により、聯電の特殊プロセス製品ポートフォリオがさらに充実し、電源管理市場における競争優位性が強化されると述べた。（2025年10月）