TSMCとASEの主導で「3DIC先進製造アライアンス」が正式に発足

　国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は2025年9月9日、「3DIC先進製造アライアンス」（英文名：3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 略称3DICAMA、原文名：3DIC先進封裝製造聯盟）の発足を宣言した。台湾積体電路（TSMC）と日月光半導体（ASE：日月光テクノロジー・ホールディングスの子会社）が共同で座長を務め、致茂電子（Chroma）、弘塑科技（GPTC）等37社の企業を取りまとめて、異分野の協業と標準化を推進し、世界で最も整備された3DICエコシステムを構築していくという。（訳注：3DICとは3次元積層型集積回路を指す）
　SEMIによると、3DIC技術は多くの課題に直面しており、台湾は整備された半導体サプライチェーンシステム、先進製造工程による量産力、及び国際提携と規格制定における影響力を有することで、世界の3DICと先進パッケージングの発展に不可欠な中核拠点となるという。
　3DICAMAではTSMCとASEがともに産業チェーンのパートナーを率いて、以下の4つの重要任務を推進していく。一、協業については、アライアンスが半導体産業チェーンをつなげて、異分野間の技術革新と経験の交流を促進する；二、サプライチェーンの強靭さと産業支援の強化を重点とし、現地生産の強化と世界のリソースとの連結を通じて、より強靭で安定した産業システムを構築する。三、産業規格の制定において、アライアンスはSEMIプラットフォームのリソースを統合して業界のコンセンサスを得て、材料、製造工程及び設計をカバーする技術仕様を確立し、標準化の実現を推進して、メーカーが適用する体系的な規格を効果的に導入し、実現するように協力する。四、アライアンスは技術と品質の向上にも焦点を当て、先進パッケージングの研究開発提携を推進して、製造効率と歩留まり率を高めるとともに、積極的に熱管理と先端インターコネクトのアーキテクチャという技術面のボトルネックを突破する。計測と検出の分野において、アライアンスは先進試験技術と品質管理を強化し、新技術の定着と応用の拡大を加速し、技術の商業化を推進すると同時に、システムソフト及び自動化のアップグレード、通信インターフェースの統合を推進して、先進パッケージングのエコシステムを万全なものになるよう整備していく。（2025年9月）