TSMCが2025年度北米テクノロジー・シンポジウムを開催　次世代A14製造技術を発表

　ファウンドリトップの台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、以下TSMCという）が現地時間2025年4月23日に2025年度北米テクノロジー・シンポジウムを開催し、次世代のA14先進ロジック製造技術を発表した。
　TSMCによれば、A14製造技術は同社がリードする業界のN2製造における大きな進展であり、この技術はより高速なオペレーションとより優れた電力効率の提供により、人工知能（AI）の進化を後押しでき、更にはデバイスのAI機能（on-board AI capabilities）の向上により、スマートフォンの性能強化も望めるものであるという。A14製造技術プランでは2028年に生産開始予定であり、目下順調に開発が進んでおり、歩留まり率も想定を上回っている。
　TSMCは、本年度中に量産に入るN2製造技術と比べて、A14の製造技術は、同様の消費電力であっても速度が15%以上向上、或いは同様の速度において消費電力を30%削減することができると同時にロジック密度については20%以上の向上を達成できるとしている。
　更には、最適化技術のTSMC NanoFlex™をNanoFlex™ Proに発展させることで、より優れた性能、電力効率や設計のフレキシビリティを実現することができる。
　TSMC董事長兼CEOの魏哲家氏は、次のように語った。「TSMCの技術的リーダーシップと卓越した製造力により、常に未来を見据えている私たちの顧客に、信頼できるロードマップを示すことができる。例えばTSMCの最先端ロジック技術のA14は、物理世界とデジタル空間を繋げる包括的なソリューションスイートの一部であり、顧客のイノベーションを解き放ち、AIの未来を推し進めるものである。」
　TSMCはA14のほか、広範囲なハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、スマートフォン、自動車及びモノのインターネット（IoT）技術プラットフォームに貢献する新たなロジック製造技術、特殊製造技術、先進パッケージ及び3Dスタッキング技術も発表した。新たに発表されたこれらの技術は、顧客にフルセットの相互連携テクノロジーポートフォリオを提供して、製品のイノベーションを促進するものである。（2025年4月）