聯発科とTSMCが業界初のN6RF+採用のプロセスチップ共同開発に成功

　聯発科（MediaTek）と台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC、以下TSMCという）は、2025年3月12日、双方で業界初となるTSMCのN6RF+を採用したシリコン実証済み（Silicon-Proven）の電源管理ユニット（PMU）及び統合型パワーアンプ（iPA）の共同開発に成功したと発表した。
　TSMCは、今回の提携により、高度な無線周波数（RF）プロセスの利用に成功し、電源管理ユニットと統合型パワーアンプの無線通信製品に欠かせない2つのコンポーネントを単一のシステムオンチップ（SoC）に統合することに成功したので、より小さなサイズで独立モジュールに匹敵する性能を提供することができると述べた。
　TSMCは、高度なN6RF+テクノロジーをもって、無線通信製品モジュールのサイズを2桁の割合で縮小することが可能になるとした。その他、既存のソリューションと比べて、双方による今回の提携は、電源管理ユニットのエネルギー効率が大幅に向上させることができるほか、統合型パワーアンプもベンチマーク製品と同等のエネルギー効率を実現したという。
　聯発科との設計技術共同最適化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）の緊密な提携において、聯発科はシステム仕様と技術要件を策定するために、製品及びIC設計能力に注力する一方、TSMCも最適化されたテクノロジーをもって製品の差別化を強化する成果をあげたとTSMCは述べた。
　聯発科副総経理呉慶杉氏は、双方による一年間協力を経て、このN6RF+プロセスのテストチップは優れたエネルギー効率により、無線周波数シングルチッププログラムに競争力の高い技術をもたらしたので、業界をリードする優位性を獲得できたと述べた。
　TSMCの先進技術業務開発処資深処長袁立本氏は、今回のN6RF+プロセスの成果として、顧客の製品差別化を実現するための最適なソリューションを提供するため、会社もその高度なロジックプロセスと幅広い特殊プロセスの専門技術を統合するリーダーシップを十分発揮することができたと語った。（2025年3月）