工研院与美国应材签订MOU 建置开放式创新交流平台
S190612X5 | 2019年7月号 回上一页    
 工研院携手美国应用材料公司(Applied Materials, Inc.)建置开放式创新交流平台,齐力带动创新技术商品化成效!双方于2019年6月11日签署合作备忘录(MOU),未来将奠基于此交流平台上,拓展新技术合作计划,积极地提升台湾电子业与跨国公司之双边研发成果,驱动产业新商机。
 本次签署MOU的重点包括发展「开放式创新与商业化合作平台」,并深化在显示器、先进封装制程与新创事业投资等领域的合作。透过此一合作备忘录,双方也将每年举办联合峰会,定期检视合作进度与新提案构想。(2019.06)

资料来源:
经济日报20190612/A16
工研院新闻稿20190611