硅光子专利战开打 泛铨科技提告光焱科技侵权 求偿新台币2亿元

S260326X1・S260325X1 2026年4月号

  泛铨科技股份有限公司发布重大讯息表示,近期发现光焱科技股份有限公司涉及使用与本公司「光损侦测装置」专利相关之设备及技术方案。为避免专利权继续遭受损害,于2026年3月25日向智慧财产及商业法院提起诉讼,主张光焱科技侵害本公司所拥有之中华民国第I870008B号「光损侦测装置」发明专利之权利范围,诉请法院判命前述被告排除及防止侵害专利权的所有行为,并请求损害赔偿新台币2亿元。

  针对泛铨科技提告侵害其第I870008B号「光损侦测装置」发明专利一事,光焱科技表示,对于同业在尚未经完整司法程序前,即透过媒体发布信息,阻碍产业创新的行为深感遗憾,并对此类的竞争手段予以严正谴责。

  光焱科技指出,双方在检测技术的世代上存在显著落差,泛铨科技所宣称之专利,系采用传统「金相显微镜」组成之方案进行光损量测;光焱科技则是基于次世代、更先进的「高光谱成像技术感测模块」为核心技术,可高度整合于客户端之系统(如探针台、电测机)上,直接进行硅光子光学检测。其中,光损检测仅是光焱科技在硅光子芯片检测多功能模块的其中一项技术应用。光焱科技强调,拿旧时代的金相显微镜专利,来告公司新世代的高光谱影像感测模块,在技术上是完全站不住脚。(2026.03)


资料来源:
中时新闻网20260325
自由时报电子报20260326

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